Những con chip mỏng hơn có thể cho phép Apple tăng dung lượng pin của iPhone và các thiết bị khác mà không ảnh hưởng đến kích thước tổng thể.
Báo cáo mới đây đến từ chuỗi cung ứng của Apple chỉ ra rằng Apple sẽ tăng cường sử dụng công nghệ mà công ty đã đề cập trong bằng sáng chế vào tháng trước đó là IPD (Thiết bị thụ động tích hợp). Đó là các con chip sử dụng cho iPhone , iPad và MacBook sẽ mỏng hơn nhưng vẫn đạt hiệu suất cao hơn đồng thời có nhiều không gian hơn cho pin dung lượng lớn.
Video đang HOT
Mặc dù tin đồn không nói rõ khi nào Apple sẽ áp dụng công nghệ IPD, nhưng nó có thể là một phần của công nghệ 3DFnai thế hệ tiếp theo của TSMC nhằm mục đích cho các bộ vi xử lý 3nm của TSMC. Bộ vi xử lý sử dụng công nghệ này ở dạng 3nm dự kiến sẽ được sử dụng trong iPhone 2023 của Apple. Về cơ bản, IPD cho phép nhiều công nghệ được xếp vào một con chip theo cách hiệu quả hơn, cho phép các con chip mỏng hơn.
Tin liên quan
- iPhone 2023 sẽ ra mắt với chip 3nm mạnh mẽ?
- Tính năng quen thuộc này sẽ giúp tăng tốc độ sạc trên iPhone lên tới 40% mà chẳng cần tới sạc nhanh
- Giá iPhone 12 Pro Max đã qua sử dụng giảm sâu, tuy nhiên người dùng vẫn thờ ơ! Vì sao?
- Apple sẽ ra mắt kính AR và iPhone trang bị camera 48 MP vào năm sau

#Đồ_2_Tek
#ipad
#dung_lượng_pin
#apple
#macbook
#iphone
#dung_lượng_pin_iphone
#iphone_2023
#chip_mỏng
#vi_xử_lý_3nm
